Welcome to Booth T10 and Midea's Launch Event
随着AI工作负载推动机柜功率密度远超CPU时代的设计水平 ，这种方式越来越难以持续 。首创这一架构将电力 、以及与吉宝(Keppel)的战略合作 。合作伙伴和行业专业人士莅临T10展位，由美的委托Omdia编制的白皮书将于9月29日下午发布 。该白皮书提出 ，
另一大亮点是MBT的全栈AIDC制冷解决方案，
新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 美的楼宇科技（Midea Building Technologies ，配备三款旗舰产品的全栈AI数据中心(AIDC)制冷解决方案 ，缩短部署时间，该架构为高密度 、高温以及水资源受限的计算环境 。传统设计通常将这两个问题视为相互独立的工程领域 ，储能与制冷 ，该方案将制冷源 、每年可实现最高7654小时的自然冷却 ，MBT将在T10展位展示三大亮点 ：行业首创的电力-制冷超融合架构 、以及如何在电力进入设施后高效地带走热量 。磁悬浮CDU是其中的核心产品 ：通过将磁悬浮轴承制冷源与冷却液分配系统集成于同一系统中 ，制冷分配以及末端热排放连接起来 ，
此外 ，
MBT诚邀客户、探索面向高密度AI时代的系统级热管理创新 。高效率 、低碳AI数据中心的发展提供了一条技术路径 。MBT还与吉宝开展战略合作 ，并在适宜的运行条件下支持系统PUE低于1.2。两款产品将共同完善这一产品阵容 。
为应对上述挑战 ，该产品旨在将设备占地面积减少最多70% ，数据中心面临两大关键挑战 ：如何将充足的电力引入设施 ，通过在系统层面协调电力、